6月15日消息，据台湾《经济日报》报道，国际半导体产业协会（SEMI）预计，今年12英寸晶圆厂设备支出或将降至740亿美元，减少18%，预计明年开始持续增长。将接近1190亿美元，再创新高。 SEMI预估2024年12吋晶圆厂设备支出约为820亿美元，年增12%； 2025年再增长24%，达到1019亿美元； 2026年有望攀升至1188亿美元，再创新高。